共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

12月11日至12日，共建果亮作为中国半导体行业备受瞩目的产业创新年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。生态深耕国内芯片产业链上游的技术领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，安谋并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲，科技与众多产业链上下游的携前相企业代表、专家学者展开深入交流，沿成共话半导体产业发展“芯”图景。共建果亮

强化生态建设，产业创新深耕技术创新，生态深耕以多元举措加速本土智算创“芯”演进

当前，技术生成式AI作为这一轮产业智变的安谋核心驱动力，正在深刻重塑千行百业，科技对当下包括IC设计在内的携前相半导体产业演进方向产生了深远影响。

在大会首日的高峰论坛中，安谋科技产品研发副总裁刘浩发表了题为《立足全球，深耕自研，加速本土智算创“芯”演进》的演讲。他首先结合OpenAI关于AI实现层次的最新分享，剖析了当前生成式AI技术迅速渗透至手机、PC、智能汽车、可穿戴设备等智能终端的趋势，以及这一融合对生态协同、算力、能效等方面带来的挑战，并介绍了安谋科技在AI相关硬件、软件工具及生态构建等方面的前瞻性布局和成果。

图1：安谋科技产品研发副总裁刘浩受邀在大会高峰论坛发表主题演讲

“在即将过去2024年，无论是全球科技巨头还是本土新兴企业，都纷纷加码布局端侧AI领域。目前，端侧AI产业面临两大核心挑战，一是‘如何建立并完善生态系统’，这涉及到数据、场景、芯片、软件、模型、端云等环节的协同与合作；二是‘如何突破多面墙的存在’，如何在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面寻找最佳平衡点，破墙而出，实现关键技术突破。”

对此，刘浩指出，端侧AI的发展需要行业合力。Arm作为全球唯一的万亿量级技术生态平台，从技术架构、硬件平台、软件支持、开发者社区、标准建设等多个维度为产业伙伴提供了创新基石。此外，安谋科技近日携手多方合作伙伴，成立了“AIPC和EdgeAI联合实验室”，旨在构建更强大的本土端侧AI产业生态，推动“AI+”时代向前创新演进。

同时，安谋科技依托Arm全球领先的生态系统，不断加速在端侧AI等前沿领域的本土创新步伐。刘浩介绍道，公司已成功推出NPU、CPU、信息安全及多媒体等自研成果，并通过与Arm通用IP的深度融合，提供多元化、定制化的异构计算解决方案，以灵活应对快速迭代的AI计算挑战。其中，具备高性能、低功耗特性的自研NPU，满足了当前生成式AI用例的多样需求和算力标准，实现了卓越的能效比。

“当下，半导体行业任重道远。安谋科技作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，我们希望携手产业伙伴共建生态、深化技术协作，协力加速本土智算和端侧AI的创“芯”演进。”刘浩最后总结到。

AI加速单元+异构解决方案，全面夯实端侧AI技术底座

当前，NPU被视为AI算力的重要载体，吸引着众多芯片企业竞相投入和布局。安谋科技自成立伊始便前瞻性地构建了自研“周易”NPU产品线，并通过持续迭代，使其能够灵活应对多样化的AI计算需求。

12日上午，在“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上，安谋科技产品总监鲍敏祺以《加速AI端侧落地，NPU驱动终端算力革新》为主题，深入探讨了端侧AI的最新发展动态。他指出，NPU作为关键计算单元，在促进大模型分布式应用中发挥着重要作用，并展示了安谋科技自研NPU的最新进展，及其在智能汽车、手机、PC、AIoT等多个领域的部署与应用。

图2：安谋科技产品总监鲍敏祺在“IP与IC设计服务专题论坛(II)”发表演讲

据鲍敏祺介绍，即将推出的全新一代“周易”NPU，在承袭前代产品强算力、易部署、高度可编程等优势的基础上，实现了通用计算能力的全面升级，包括精度提升、带宽增强、调度管理优化以及算子支持等多个方面。同时，从架构设计层面针对Transformer进行了进一步优化，并配合持续的大规模软件投入，不断完善算子库。此外，新一代“周易”NPU 全方位升级产品特性，不仅强化数据传输能力，并且深度理解端侧使用调度场景，同时提供了灵活的授权模式。

目前，“周易”NPU已成功与Llama、Stable Diffusion、通义千问，面壁智能、商汤日日新、腾讯混元等全球及国内多款主流大模型完成兼容适配，赋能高性能AI计算。

随后，鲍敏祺指出，端侧场景下的AI算力需求多元且复杂，针对功耗、内存、面积等方面都有着不同的考量。为此，安谋科技提供了包括IP、软件工具等在内的一体化AI解决方案，协同Arm CPU、GPU等计算单元，组成多元异构计算平台。通过全面优化端侧AI技术底座，安谋科技将为端侧AI部署提供兼具面效比和能效比的理想选择。

在为期两天的展览中，安谋科技集中展示了其在智能汽车、物联网、移动终端、数据中心等前沿领域的创新技术方案及合作成果，并开展了形式多样的趣味展位活动。通过与会者与公司专家的深度互动，结合专业讲解、实操Demo 演示以及实物展示等，安谋科技展台吸引了众多业内人士前来参观交流。

图3：安谋科技现场展台

今年适逢ICCAD-Expo 30周年，在新的产业分工和技术创新浪潮的引领下，国内半导体行业面临着全新的时代挑战，也孕育着新的产业机遇。展望未来，安谋科技将充分发挥自身核心技术积累及Arm生态优势，为产业注入更强劲的创新动力，并持续深化与上下游产业伙伴的合作，携手共建合作、共赢、繁荣的智能计算“芯”生态。

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